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集成电路设计与制造涉及多种材料，每种材料都有其独特的作用，以下是几种关键材料及其在集成电路设计与制造中的作用：
1、硅：是最主要的材料，用于制造芯片的基底，硅片的质量直接影响集成电路的性能和可靠性。
2、金属：如铜、铝等，用于制造电路中的导线，连接晶体管和其他元件，这些金属需要具有良好的导电性和稳定性。
3、绝缘材料：如二氧化硅和氮化硅等，用于隔离电路的不同部分，防止短路，绝缘材料的性能和稳定性对集成电路的性能至关重要。
4、半导体材料：除了硅之外，还有其他半导体材料，如锗和化合物半导体（如砷化镓），用于制造特定的电路元件和功能。
关于集成电路在金属基片上的制作，金属基片（如铜基、铝基等）提供了一个导电的基底，可以大大提高热导率，有助于散热，从而提高集成电路的性能和可靠性，金属基片还可以提供良好的机械支撑和稳定性，在制作过程中，首先会在金属基片上沉积或生长一层硅或其他半导体材料，然后在此基础上制造晶体管和其他电路元件，最后通过金属线路连接这些元件，形成完整的集成电路。
多种材料在集成电路设计与制造中发挥着重要作用，每种材料的选择和使用都是根据特定的工艺需求和电路性能要求来决定的，而在金属基片上制作集成电路是为了提高性能、可靠性和散热效率，以上内容仅供参考，如需更多信息，建议查阅相关文献或咨询集成电路领域的专家。